1.資材仕分け

部材を有鉛・無鉛　または　DIP部品・SMT部品など各工程作業に分類させていきます。

2.準備加工

折り曲げなど、使用部材の前準備加工を行います。

3.ＳＭＴ部品実装

クリームはんだ印刷機・高速マウンター・リフローを使用しSMT部品を実装します。
部材の支給形態の関係上などから、マウンターを使用できないものは手載実装、もしくは手付け実装となります。
※弊社使用設備については「主要設備」をご覧ください。

4.ＳＭＴ部品検査

外観検査機を使用した機械検査、もしくは検査員による目視検査によりＳＭＴ部品の部品確認・実装検査を行います。
※弊社使用設備については「主要設備」をご覧ください。

5.部品挿し

自動はんだ槽を使用しはんだ付けを行うため、枠に基板を固定しＤＩＰ部品を仮挿入していきます。

6.精密検査

挿した部品の向き、極性などの確認を行います。

7.はんだディップ

自動はんだ槽を使用し、各ＤＩＰ部品へのはんだ付け作業を行います
※弊社使用設備については「主要設備」をご覧ください。

8.リードカット

はんだ付け後、部品のリードカット作業を行います。

9.ダブルディップ

リードカット後のカット面にはんだ付けを行うために、再ディップ作業を行います。

10.後付⑴

はんだディップの際、挿せなかった部品（基板端に近い、外れそう…など）を手はんだ付けにて実装します。
（洗浄可能部品のみ）

11.修正（表面・裏面）

はんだディップの際、浮いてしまったり斜めに傾いた部品を修正します。
また、はんだツノやショートなども修正します。

12.はんだ検査

はんだディップ後のはんだ状態検査を行います。部品浮き・曲がりや、基準書規定に伴った作業通りかを検査します。
実装部品の確認は、読み合わせ検査により全数検査致します。

13.洗浄

自動洗浄機を使用し、基板洗浄を行います。
※弊社使用設備については「主要設備」をご覧ください。

14.後付⑵

非洗浄部品や劣化・損耗しやすい部品などを手はんだ付けにて実装します。

15.改修

ジャンパー配線作業やパターンカットなど、改修指示作業を行います。

16.後工程検査

汚れなどの確認と、非洗浄部品などの後付け品の検査を行います。

17.組立・ボンド・ネジロック

シャーシ取付などの基板外作業、指定ボンド・接着剤による固定作業、ねじ関連のネジロック塗布作業などを行います。

18.図面照合

組立図・指示書などの指示通りに製品が完成されているかの確認と図面指示照合作業を行います。

19.外観検査（向き・極性・外観・傷など）/　捺印・ラベル貼り付け

最終的な確認作業（向き・極性・外観・傷・汚れなど）を行います。
シリアルナンバーなどの捺印・貼り付け作業とそれに伴う確認作業を行います。

20.出荷